1.5g国内基站建设放缓，覆铜板和pcb作为载体需求相应减少，国外因为疫情和打压，出口应该也放缓。
2.5g下游应用，也就是所谓的5g下的物联网建设，家电，汽车，自动化设备，所有涉及电路板的5g终端依然还在构建初期，没办法大量投产。
3.散户太多，主力控盘阻力大，多次上攻乏力后急跌。
5.作为电路芯片的载体，没有先进的光刻技术，没有先进半导体技术，这个载体显得很被动。先杀pcb意味着短期内资金对于国内芯片半导体的发展不乐观。
抛开技术指标，现在就是会一直震荡，过程中扛不住就会出现踩踏，一直震荡到华为芯片问题出现好消息。
所以慌张也没用，资本越大，主动权越大，要么割肉要么忍受。
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